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西投要闻

西安投资控股应邀参加已投企业西安奕材上市仪式

2025年10月28日,西安投资控股已投企业——西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)正式登陆上海证券交易所科创板,股票代码为“688783”。西安投资控股党委书记、董事长刘金平应邀参加上市仪式。

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西安奕材的成功上市,标志着西安市“硬科技”企业再添资本支持的新典范,充分展现了西安投资控股以资本赋能科技创新、以投资助力产业升级的积极成效,展现了国有资本在支持关键核心技术攻关和战略性新兴产业发展中的使命担当。

西安奕材:聚焦半导体材料自主创新的硬科技企业

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西安奕材始终专注于半导体材料领域的自主创新,主营业务涵盖12英寸硅片的研发、生产和销售。主要产品包括抛光片、外延片和测试片。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略合作伙伴,实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货,是目前国内新建12英寸晶圆厂的重要硅片供应商之一。公司12英寸硅片产能排全球前六、中国大陆第一。公司先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省硬科技标杆企业、西安市重点支持集成电路产业链项目等多项荣誉。

西安奕材的成功上市,标志着我国在高端硅基材料自主化道路上迈出了坚实一步,也进一步彰显了西安硬科技企业在国家战略性新兴产业领域中的领先地位和核心竞争力。

西安投资控股:以资本之力助推产业发展

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西安投资控股作为市级国有产业金融投资平台,始终围绕全市产业发展战略部署和西安财政“一三三五”重点工作思路,以“八个再提升”深入打造战略投资、金融服务及产业支撑“三大平台”。公司聚焦集成电路与半导体、新能源和新材料等领域着力构建多层次投资体系,已形成对全市六大支柱产业、五大新兴产业的体系化覆盖,支持三角防务、西部超导等上市挂牌企业84家,龙腾半导体、泰力松新材料、拓尔微电子等专精特新企业70家,积极推动科技创新与产业创新深度融合。

在助推西安奕材的成长过程中,西安投资控股积极践行“投行思维”,通过基金投资等方式,构建其全生命周期资本支持体系,赋能企业完成从技术研发、产业化扩张到资本市场上市的关键跃升。未来,西安投资控股将立足服务区域经济发展大局,切实发挥“有效市场”作用,围绕重点产业链开展精准投资,持续发挥产业投行的资本引领带动作用,加强对核心技术企业的孵化与培育,深度构建起“科技-金融-产业”良性生态,为创新推进中国式现代化西安实践贡献西投力量。