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今年上半年，航天三沃携“半导体晶圆切割用UV光致可剥离压敏胶”自研项目参加国家技术大赛，在近1200个初赛项目中脱颖而出进入半决赛，取得较好的成绩，该项目同时获得集团公司第三届创新创意大赛的优胜奖，并顺利通过院级验收。

航天三沃“半导体晶圆切割用UV光致可剥离压敏胶”自研项目已成功实现成果转化，产品技术水平国内领先，品质与性能较国外同类产品更优，较好地解决了进口替代问题。UV减粘胶带在上海国际胶带与薄膜展上一经亮相，便受到广泛关注，陆续有10余家客户要求发样，经过客户评价等环节，公司成功与两家业内知名公司签订订单，产品实现量产。该新材料产品成功研制并投产，更加坚定了公司走创新研发之路的信心和决心，同时，标志着公司从原有的窗膜等传统行业正式切入半导体制程保护领域。

航天三沃是国家为打破国外企业对FFP（柔性电路板）产业垄断，发展自主FCCL（挠性覆铜板）产业，掌握FCCL产业定价权，而以航天科技集团第四研究院为项目承担单位，于2008年11月19日注册成立的，航天三沃注册资本为2.49亿元人民币，注册地为西安市阎良区航空高技术产业基地。

西安投资控股通过市财政2009年加快西安发展专项资金以普通股方式投入1000万元，持股比例4.0145%。通过对企业的支持，助力企业完善自我造血功能，帮助企业步入发展快车道，助推企业实现高质量发展。